海角视频

TTL/CMOS电平和485差分信号相互转换的隔离收发模块。

——可实现信号隔离、信号转换、延长通信距离、增加通信节点、485总线防护等功能。

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TDA51S485HC
1 500k 3.3 256 5000VDC SOIC 高隔离
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TDA51S485HC 1 500k 3.3 256 5000VDC SOIC 高隔离 -
TD041S485H
- 1 1M 3.3,5 256 3750VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装
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TD041S485H - 1 1M 5,3.3 256 3750VAC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装 -
TD(H)541S485H-A
1 500k 5 256 3750VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装
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TD541S485H-A 1 500K 5 256 3000VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装
TD(H)541S485S-F
- 20M 5 256 5000VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装
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TD541S485S-F - 20M 5 256 3000VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装 -
TD(H)541S485S-F1
2 20M 5 256 3000VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装
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TD541S485S-F1 2 20M 5 256 3000VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装 -
TD(H)541S485S-FT
2 20M 5 256 3000VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装
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TD541S485S-FT 2 20M 5 256 3000VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装 -
TD041S485H-A
1 500k 3.3,5 256 3750VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装
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TD041S485H-A 1 500K 5 256 3750VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装 -
TD041S485S-F1
2 20M 3.3,5 256 3750VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装
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TD041S485S-F1 2 20M 5 256 3750VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装 -
TD301D485H-AB
1 11.52k 3.3 128 2500VDC DIP 高隔离
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TD301D485H-AB 1 11.52K 3.3 128 2500VDC DIP 高隔离 -
TD341S485H
- 1M 3.3 256 5000VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装
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TD341S485H - 1M 3.3 256 5000VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装 -
TD341S485S-F
- 20M 3.3,5 256 5000VDC&3000VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装
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TD341S485S-F - 20M 3.3,5 256 5000VDC&3000VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装 -
TD341S485S-F1
- 20M 3.3 256 5000VDC&3000VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装
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TD341S485S-F1 - 20M 3.3 256 5000VDC&3000VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装 -
TD341S485S-FT
- 20M 3.3 256 5000VDC&3000VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装
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TD341S485S-FT - 20M 3.3 256 5000VDC&3000VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装 -
TD5(3)01M485
1 500K 3.3,5 64 2500VDC DIP 超小体积,自动收发
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TD301M485 1 500K 3.3 64 2500VDC DIP 超小体积,自动收发
TD501M485 1 500K 5 64 2500VDC DIP 超小体积,自动收发
TD5(3)21D485
1 19.2K 3.3,5 64 2500VDC DIP 开板式低速
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TD321D485 1 19.2K 3.3 64 2500VDC DIP 开板式低速
TD521D485 1 19.2K 5 64 2500VDC DIP 开板式低速
TD5(3)21D485-L
1 19.2K 3.3,5 16 3000VDC DIP 超低功耗
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TD321D485-L 1 19.2K 3.3 16 3000VDC DIP 超低功耗
TD521D485-L 1 19.2K 5 16 3000VDC DIP 超低功耗
TD5(3)21D485H
1 200K 3.3,5 64 3000VDC DIP 开板式高速
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TD321D485H 1 200K 3.3 64 3000VDC DIP 开板式高速
TD521D485H 1 200K 5 64 5000VDC DIP 开板式高速
TD5(3)21D485H-A
1 500K 3.3,5 128 3000VDC DIP 自动收发,开板式
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TD321D485H-A 1 500K 3.3 128 3000VDC DIP 自动收发,开板式
TD521D485H-A 1 500K 5 128 3000VDC DIP 自动收发,开板式
TD5(3)21D485H-E
1 500K 3.3,5 256 3000VDC DIP 增强版,总线兼容性好
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TD321D485H-E 1 500K 3.3 256 3000VDC DIP 增强版,总线兼容性好
TD521D485H-E 1 500K 5 256 3000VDC DIP 增强版,总线兼容性好
TD5(3)21S485
1 19.2K 3.3,5 64 2500VDC SMD 开板贴片式,低速
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TD321S485 1 19.2K 3.3 64 2500VDC SMD 开板贴片式,低速
TD521S485 1 19.2K 5 64 2500VDC SMD 开板贴片式,低速
TD5(3)21S485H
1 200K 3.3,5 64 3000VDC SMD 开板贴片式
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TD321S485H 1 200K 3.3 64 3000VDC SMD 开板贴片式
TD521S485H 1 200K 5 64 3000VDC SMD 开板贴片式
TD5(3)21S485H-A
1 500K 3.3,5 128 3000VDC SMD 自动收发,开板贴片式
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TD321S485H-A 1 500K 3.3 128 3000VDC SMD 自动收发,开板贴片式
TD521S485H-A 1 500K 5 128 3000VDC SMD 自动收发,开板贴片式
TD5(3)21S485H-E
1 500K 3.3,5 256 3000VDC SMD 增强版,总线兼容性好
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TD321S485H-E 1 500K 3.3 256 3000VDC SMD 增强版,总线兼容性好
TD521S485H-E 1 500K 5 256 3000VDC SMD 增强版,总线兼容性好
TD5(3)22D485H-A
2 120K 3.3,5 32 2500VDC DIP 双路自动收发通道隔离
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TD322D485H-A 2 120K 3.3 32 2500VDC DIP 双路自动收发通道隔离
TD522D485H-A 2 120K 5 32 2500VDC DIP 双路自动收发通道隔离
TD5(3)31S485
1 19.2K 3.3,5 64 2500VDC SMD 小体积SMD,低速
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TD331S485 1 19.2K 3.3 64 2500VDC SMD 小体积SMD,低速
TD531S485 1 19.2K 5 64 2500VDC SMD 小体积SMD,低速
TD5(3)31S485-L
1 19.2K 3.3,5 16 2500VDC SMD 超低功耗
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TD331S485-L 1 19.2K 3.3 16 2500VDC SMD 超低功耗
TD531S485-L 1 19.2K 5 16 2500VDC SMD 超低功耗
TD5(3)31S485H
1 150K 3.3,5 128 2500VDC SMD 小体积SMD封装
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TD331S485H 1 150K 3.3 128 2500VDC SMD 小体积SMD封装
TD531S485H 1 150K 5 128 2500VDC SMD 小体积SMD封装
TD5(3)31S485H-A
1 150K 3.3,5 128 2500VDC SMD 自动收发
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TD331S485H-A 1 150K 3.3 128 2500VDC SMD 自动收发
TD531S485H-A 1 150K 3.3 128 2500VDC SMD 自动收发
TD5(3)31S485H-E
1 500K 3.3,5 256 2500VDC SMD SMD增强版,总线兼容性好
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TD331S485H-E 1 500K 3.3 256 2500VDC SMD SMD增强版,总线兼容性好
TD531S485H-E 1 500K 5 256 2500VDC SMD SMD增强版,总线兼容性好
TD541S485H
1 1M 3.3,5 256 5000VDC&3000VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装
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TD541S485H 1 1M 3.3,5 256 5000VDC&3000VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装 -
TD541S485H-S
- 10M 3.3,5 256 5000VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装
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TD541S485H-S - 10M 3.3,5 256 5000VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装 -
TDH5(3)01D485H
1 115.2K 3.3,5 32 3750VAC DIP 高隔离
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TDH301D485H 1 115.2K 3.3 32 3750VAC DIP 高隔离
TDH501D485H 1 115.2K 5 32 3750VAC DIP 高隔离
TDHx01D485H-E
1 1M 3.3,5 256 5000VDC DIP 单路高速高隔离
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TDH301D485H-E 1 1M 3.3 256 5000VDC DIP 单路高速高隔离
TDH501D485H-E 1 1M 5 256 5000VDC DIP 单路高速高隔离
TDHx01D485H2
1 1M 3.3,5 128 5000VDC DIP 单路高速高隔离
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TDH301D485H2 1 1M 3.3 128 5000VDC DIP 单路高速高隔离
TDH501D485H2 1 1M 5 128 5000VDC DIP 单路高速高隔离
TDx01D485H
1 200K 3.3,5 32 2500VDC DIP 高速通用型
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TD301D485H 1 200K 3.3 32 2500VDC DIP 高速通用型
TD501D485H 1 200K 5 32 2500VDC DIP 高速通用型
TDx12P485
2 9.6K 3.3,5 32 2500VDC DIP 双通道低速
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TD312P485 2 9.6K 3.3 32 2500VDC DIP 双通道低速 -
TD512P485 2 9.6K 5 32 2500VDC DIP 双通道低速 -
TDx12P485H
2 200K 3.3,5 32 2500VDC DIP 双通道
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TD312P485H 1 200K 3.3 32 2500VDC DIP 双通道 -
TD512P485H 1 200K 5 32 2500VDC DIP 双通道 -
TDx1IP485H
2 115.2K 3.3,5 32 2500VDC DIP 双通道相互隔离
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TD31IP485H 2 115.2K 3.3 32 2500VDC DIP 双通道相互隔离 -
TD51IP485H 2 115.2K 5 32 2500VDC DIP 双通道相互隔离 -
TLAxx-03K485
2 500k 100-430 128 4000VAC DIP 开板式低速
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TLA05-03K485 2 500k 100-430 128 4000VAC DIP 开板式低速
TD5(3)B1D485H
1 200K 3.3,5 64 3000VDC DIP 开板式高速
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TD3B1D485H 1 200k 3.3 64 3000VDC DIP 高速通用型
TDx01D485
1 9.6K 3.3,5 32 2500VDC DIP 高隔离
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TD301D485 1 9.6K 3.3 32 2500VDC DIP 高隔离 -
TD501D485 1 9.6K 5 32 3000VDC DIP 增强版,总线兼容性好 -
TDx01D485H-A
1 115.2k 3.3,5 32 2500VDC DIP 自动收发
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TD501D485H-A 1 115.2k 5 32 2500VDC DIP 自动收发
TD301D485H-A 1 115.2k 3.3 32 2500VDC DIP 自动收发
TDx01D485H-E
1 500k 3.3,5 256 3000VDC DIP 增强版,总线兼容性好
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TD301D485H-E 1 500k 3.3 256 3000VDC DIP 增强版,总线兼容性好
TD501D485H-E 1 500k 5 256 3000VDC DIP 增强版,总线兼容性好
TDx11D485H
1 200k 3.3,5 32 3000VDC DIP 高隔离
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TD311D485H 1 200k 3.3 32 3000VDC DIP 高隔离 -
TD511D485H 1 200k 5 32 3000VDC DIP 高隔离 -

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